[发明专利]芯片版图结构以及仿真测试方法在审
| 申请号： | 202111349362.8 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN116127657A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 徐帆 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/18 | 分类号： | G06F30/18;G06F30/392;H01L27/02 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王天庆 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种芯片版图结构以及仿真测试方法。其中，芯片版图结构包括：多个间隔排布的焊盘结构；电源线结构，连接各个所述焊盘结构；所述焊盘结构包括第一类焊盘，所述第一类焊盘包括第一焊盘本体以及虚拟开关，所述虚拟开关连接所述第一焊盘本体，且用于生成所述仿真网表的节点开关，所述节点开关用于施加电源电压。本申请可以有效提高仿真效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 版图 结构 以及 仿真 测试 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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