[发明专利]一种可实现高频焊接的DP连接器有效
| 申请号： | 202111192405.6 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN113937551B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 王超;何建成;庄万良 | 申请（专利权）人： | 深圳市信而昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/60 | 分类号： | H01R13/60;H01R4/02;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/629;H01R13/639;H01R24/00 |
| 代理公司： | 深圳科润知识产权代理事务所(普通合伙) 44724 | 代理人： | 周晓菊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰社区新丰路3号厂房101-30*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及DP连接器技术领域，且公开了一种可实现高频焊接的DP连接器，包括公端，公端一侧设有插接孔，公端内设有控制单元，插接孔内设有插头，插头通过伸缩板与公端连接，伸缩板上设有焊点，插接孔上下两端设有定位槽，定位槽内设有第一焊接单元，公端靠近插接孔一侧两端开设有第一滑槽。本发明通过在插接孔上下两端设置定位槽，公端靠近插接孔一侧两端开设有第一滑槽，通过驱动活动板在第一滑槽上向外滑动，使活动板带动伸缩板进行伸长，插头伸出插接孔并通过焊接装置将焊点与数据传输线进行焊接，当焊接完成后，插头收缩至插接孔内，防止插头在未进行使用时因意外碰撞导致插头损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 高频 焊接 dp 连接器 | ||
【主权项】：
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