[发明专利]第三代半导体器件封装用苯并噁嗪树脂基组合物及其制备方法有效
| 申请号： | 202111125744.2 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN113897025B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 魏玮;苟浩澜;李小杰;刘晓亚 | 申请（专利权）人： | 江南大学 |
| 主分类号： | C08L61/34 | 分类号： | C08L61/34;C08L63/00;C08L83/06;C08G59/50;C08G59/70 |
| 代理公司： | 无锡承果知识产权代理有限公司 32373 | 代理人： | 万伟清 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子封装材料技术领域，具体涉及一种第三代半导体器件封装用苯并噁嗪树脂基组合物及其制备方法。该苯并噁嗪树脂基组合物包括二胺型苯并噁嗪树脂、多官能环氧树脂、芳香胺固化剂、乙酰丙酮金属络合物促进剂、无机填料和端环氧基超支化聚硅氧烷。树脂组合物中苯并噁嗪树脂含量大于环氧树脂，且可在150～190℃下快速固化成型，适用于现有环氧模塑料的传递模塑、模压、注射模塑等固化成型方式；固化物具有高的弯曲强度、玻璃化转变温度和热稳定性，较低的介电常数和介电损耗，同时具有低吸水性，适用于第三代半导体器件封装。 | ||
| 搜索关键词： | 第三代 半导体器件 封装 树脂 组合 及其 制备 方法 | ||
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- 本发明公开了一种缝隙快速填补材料及制备方法，按照质量份数包括以下组分：造纸废液100~200份，碱性物质10~36份，苯酚63~126份，甲醛80~160份，苯胺50~100份，酪氨酸20~50份，催化剂20~30份，表面活性剂30~50份，去离子水120~180；所述造纸废液中含有纤维素或木质素，其中纤维素或木质素的总质量分数为25~40%。本发明的缝隙快速填补材料力学强度高、防水效果好，粘度大，成本低，能够快速填补缝隙。
- 一种无甲醛挥发苯并噁嗪基换向器胶粉材料的制备方法-201911324208.8
- 刘农强;陆顺平 - 上海电动工具研究所（集团）有限公司;上海宝庆通用电工有限公司
- 2019-12-20 - 2022-09-16 - C08L61/34
- 本发明公开了一种无甲醛挥发苯并噁嗪基换向器胶粉材料制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：将一种增韧改性双重固化型苯并噁嗪树脂、煅烧高岭土1250目、硬脂酸锌、石蜡、酞青绿按配比用低速混料机混合均匀，得到混合物A；步骤2：将混合A从主喂料口进入双螺杆挤出机，将丙烯酸环氧核壳树脂从双螺杆挤出机的第三区的液体注入口通过计量的方式加入，长玻纤XGPR1303从第六区进入；步骤3：最后通过使用风冷磨面切料装置造粒，得到胶粉材料。本发明的优点有：胶粉材料固化后具有致密的高分子结构，具有耐高温、高模量、高尺寸稳定性的特点，由于结构特点避免了酚醛树脂基换向器用胶粉材料使用中游离甲醛挥发的弊端。
- 一种导热复合材料及其制备方法与应用-202110278187.1
- 赵伟伟;刘小青;余文杰;江艳华 - 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
- 2021-03-15 - 2022-09-06 - C08L61/34
- 本发明公开了一种导热复合材料及其制备方法与应用。所述制备方法包括：以激光处理聚苯并噁嗪树脂得到的三维多孔石墨烯为导热通路，之后将聚合物流体浇铸至所述三维多孔石墨烯所含孔洞中，再除去溶剂和/或升温至80～350℃固化5～12h后得到导热复合材料。本发明提供的导热复合材料的制备方法简单高效，可操作性强；同时，本发明提供的导热复合材料展现出优良的导热性能，并且可以实现热量的定向传递，在电子设备散热领域有望发挥重要作用。
- 一种苯并噁嗪组合物及其制备方法-202011396258.X
- 罗熙雯;黄活阳;刘永亮;孟思益 - 长沙新材料产业研究院有限公司
- 2020-12-03 - 2022-09-02 - C08L61/34
- 本发明提供了一种含有机硅改性剂的苯并噁嗪组合物，该组合物包含苯并噁嗪化合物A、有机硅改性剂。本发明还提供一种将该组合物通过共混‑微交联固化方式制得的苯并噁嗪组合物制品。该产品制备方法简单，稳定性好，其制备的复合材料韧性得到提高，同时体系的固化的温度得到降低。相比于现有技术中的改性苯并噁嗪体系，本发明的产品性能均一稳定，方法简单，更适合大规模的生产应用。
- 热固化性树脂组合物、预浸渍体、层叠板、印刷线路板及半导体封装体-202180007708.8
- 坂本德彦;佐藤力;大塚康平;岛冈伸治;尾濑昌久 - 昭和电工材料株式会社
- 2021-01-20 - 2022-08-12 - C08L61/34
- 本发明涉及含有(a)具有至少一个N‑取代马来酰亚胺基的化合物、(b)具有至少两个不饱和脂肪族烃基的化合物、以及(c)苯并噁嗪化合物的热固化性树脂组合物、使用了该热固化性树脂组合物的预浸渍体、层叠板、印刷线路板及半导体封装体。
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