[发明专利]一种磁共振成像兼容的导电浆料复合物及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110981747.X 申请日: 2021-08-25
公开(公告)号: CN113851253A 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 康晓洋;张圆;乐松;刘鲁生;王爱萍 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 王洁平
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种磁共振成像兼容的导电浆料复合物及其制备方法。磁共振成像兼容的导电浆料复合物为银和钨的纳米颗粒以及合成树脂或有机硅化合物的复合物,其中所述的磁共振成像兼容是指,将该材料加工制备的电子器械植入生物组织后,不会造成磁共振成像中的图像伪影及缺失,即使植入材料在磁共振成像区域内。本发明形成的导电浆料复合物,在提高磁共振兼容性的同时,能保持良好的导电性能和生物相容性,可以通过丝网印刷或点胶等方法放置到所需部位,并且可以根据合成树脂或有机硅化合物材料性质进行固化,以便实现应用该导电浆料复合物的医疗电子器械在植入后不干扰相关的磁共振成像检测诊断。
搜索关键词: 一种 磁共振 成像 兼容 导电 浆料 复合物 及其 制备 方法
【主权项】:
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