[发明专利]一种用电阻芯片制作的LED灯带在审

专利信息
申请号: 202110951760.0 申请日: 2021-08-14
公开(公告)号: CN115706105A 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 王定锋 申请(专利权)人: 王定锋
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;F21V19/00;F21S4/24;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528400 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种用电阻芯片制作的LED灯带,具体而言,将电阻芯片和LED芯片封装在一个LED支架上,并且LED芯片和电阻芯片已形成串联连接,LED芯片是正装LED芯片或倒装LED芯片,电阻芯片是上下各设置一电极的电阻芯片或者是只在表面设置有两个电极的芯片,所述的LED灯带是用所述灯珠焊接在线路板上制作的LED灯带。
搜索关键词: 一种 用电 芯片 制作 led
【主权项】:
暂无信息
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