[发明专利]电子组件及弹性波装置在审
| 申请号： | 202110868105.9 | 申请日： | 2021-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN114499437A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 笹冈康平 | 申请（专利权）人： | 三安日本科技株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电子组件，包含布线基板、在所述布线基板上配置成为面对所述布线基板的功能元件基板、设置在所述功能元件基板上的功能元件、与设置在所述功能元件基板上的功能元件电性连接的凸块焊垫、及与所述凸块焊垫及所述布线基板电性连接的凸块，其中在形成所述凸块焊垫的区域中，所述功能元件基板上形成有凹部，借此，可提供小型化且薄型化的电子组件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 弹性 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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