[发明专利]记忆体装置、半导体装置和制造半导体装置的方法在审

专利信息
申请号: 202110844730.X 申请日: 2021-07-26
公开(公告)号: CN115050774A 公开(公告)日: 2022-09-13
发明(设计)人: 卡罗斯·H·迪亚兹;林世杰;宋明远 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/22 分类号: H01L27/22
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 提供了一种记忆体装置、半导体装置和制造半导体装置的方法,半导体装置其包括半导体基板和互连件结构。半导体基板包括晶体管,其中晶体管具有源极区域和漏极区域。互连件结构设置在半导体基板上方,其中互连件结构包括多个层间介电质层、第一导孔、和记忆体单元。多个层间介电质层在半导体基板上方。第一导孔嵌入在多个层间介电质层中的至少两个层间介电质层内,并且与晶体管的漏极区域电性连接。记忆体单元设置在多个层间介电质层中的至少两个层间介电质层上方,并且与第一导孔电性连接。
搜索关键词: 记忆体 装置 半导体 制造 方法
【主权项】:
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