[发明专利]一种用于5G高速电路板的沉锡装置

摘要

本发明公开了一种用于5G高速电路板的沉锡装置，包括支撑结构，其用于连接各个内部结构，所述支撑结构还包括：箱体、支撑柱、凹槽、滑槽、沉锡液、连接盒、伺服电机，固定结构，其用于对电路板进行固定，所述固定结构还包括：电动推杆、横杆、转轴、上固定辊、轮轴、下固定辊、橡胶垫、电路板、空腔、蜗轮、蜗杆、转动轴，沉锡结构，其用于对电路板进行沉锡，所述沉锡结构还包括：顶板、上喷头、直杆、下喷头、液体管道、涡轮叶片、回流管道。优点在于：首先利用固定结构对电路板进行固定，通过电动推杆控制上固定辊的移动，从而有效的对不同尺寸电路板进行固定，同时利用橡胶垫对电路板进行缓冲，防止电路板因摩擦而损坏。