[发明专利]一种对半导体层减薄的方法及其应用在审
| 申请号： | 202110410522.9 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113314406A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 孔真真;亨利·H·阿达姆松;王桂磊 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;广东省大湾区集成电路与系统应用研究院 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 史晶晶 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种对半导体层减薄的方法及其应用。一种对半导体层减薄的方法，包括：提供一种半导体结构，所述半导体结构的表面设有半导体层；利用喷嘴向所述半导体层喷洒腐蚀液，以进行湿法刻蚀，并且湿法刻蚀过程中使喷嘴沿所述半导体层的表面进行直线往复移动，同时所述半导体结构不断旋转，并且所述半导体层与所述喷嘴之间的距离始终不变。本发明通过旋转喷涂模式可以实现材料的大面积均匀刻蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对半 导体 层减薄 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
