[发明专利]高速差分转阻抗放大器及其方法在审
| 申请号： | 202110235232.5 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN114123992A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 林嘉亮 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/42 | 分类号： | H03F1/42;H03F3/45 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种差分转阻抗放大器及其方法。所述差分转阻抗放大器包含：一第一对共栅极放大器，该第一对共栅极放大器包含通过一第一电容器及一第二电容器配置成交叉耦合拓扑的一第一NMOS晶体管及一第二NMOS晶体管；以及一第二对共栅极放大器，该第二对共栅极放大器包含通过一第三电容器及一第四电容器配置成交叉耦合拓扑的一第一PMOS晶体管及一第二PMOS晶体管。该第一对共栅极放大器的输出及该第二对共栅极放大器的输出通过一第五电容器及一第六电容器耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 差分转 阻抗 放大器 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞昱半导体股份有限公司，未经瑞昱半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110235232.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：深沟槽电容器、半导体结构及其形成方法
- 下一篇：触控显示装置
