[发明专利]半导体晶圆清洗后烘干方法有效
| 申请号： | 202110173404.0 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN112992656B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 钱诚;李刚;周志勇;田晓东 | 申请（专利权）人： | 江苏亚电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 225500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了半导体晶圆清洗后烘干方法，风机的启动产生气流，气流经过加热丝的加热成为热气流，热气流经过中心管、连通管以及出风管吹向晶圆上方中央和下方中央；电机启动带动驱动轴转动，驱动轴带动主动齿轮转动，主动齿轮带动传动齿轮转动，传动齿轮带动从动齿轮转动，进而带动所有的转动杆转动，转动杆带动放料架转动，进而使得放料架上的晶圆交替的对准热气流。实现了晶圆的烘干，并且能够对多个晶圆进行烘干，提高烘干效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 清洗 烘干 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏亚电科技有限公司，未经江苏亚电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110173404.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于半导体晶圆清洗的烘干装置
- 下一篇：一种用于晶圆加工的表面清洗涂胶装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
