[发明专利]一种晶圆片清洗装置和清洗方法有效
| 申请号： | 202110099510.9 | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN112916500B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 刘波;夏跃 | 申请（专利权）人： | 唐山国芯晶源电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 杭州知管通专利代理事务所(普通合伙) 33288 | 代理人： | 尉敏 |
| 地址： | 063000 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆片清洗装置，包括清洗室，所述清洗室内装有液态的硅片清洁液；还包括主控器；所述清洗室的两个相对面的侧壁之间横向设置喷淋管，所述喷淋管与所述清洗室内壁滑动连接；所述喷淋管的底部开设一排直线型的若干喷淋孔，所述硅片清洁液在所述喷淋管内流通并从所述喷淋孔喷射出来；所述清洗室内还设有与所述主控器电性连接并受所述主控器电性控制的电动气缸，所述电动气缸的推动杆竖直向上，所述推动杆与圆形的晶圆片基座固定连接，所述晶圆片基座在所述推动杆的带动下在竖直方向上移动。本发明通过红外线检测到杂质时及时停止晶圆片基座的转动、通过移动喷淋管至晶圆片基座上方来实现精确冲洗晶圆片表面的杂质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
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