[其他]功率半导体模块有效
| 申请号： | 202090001000.2 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN219716867U | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | H·拜尔;D·吉隆;R·埃巴尔 | 申请（专利权）人： | 日立能源瑞士股份公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/049;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 王其文;张涛 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种功率半导体模块(100)。所述功率半导体模块(100)包括具有端子区域(108)的衬底(102)，至少一个电连接到端子区域(108)的功率半导体芯片(104)，以及至少两个端子(116、118)嵌入热固性聚合物中以形成端子块(114)。端子块(114)暴露出端子(116、118)中的每一个的端部(120、122)，并且每个端子(116、118)的端部(120)连接到端子区域(108)。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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