[发明专利]超声波共振体的支承构造以及超声波振动加工装置有效

专利信息
申请号: 202080058175.1 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN114269532B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 四元敬一;森伸广;久保直树;松山裕宣 申请(专利权)人: 日商高田工业所股份有限公司
主分类号: B28D1/24 分类号: B28D1/24;B06B1/02;H01L21/301;H01L21/304
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 杨俊波;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 超声波共振体的支承构造(10)将在安装有加工工具(12)的超声波变幅器(13)的轴向的两侧分别同轴地固定有第1增强器(14)和第2增强器(15)的超声波共振体(16)以两端支承的方式支承为能够相对于保持架(17)进行旋转,保持架(17)具有:滚动轴承机构(18),其将超声波共振体(16)的第1增强器(14)侧支承为能够旋转;以及气体轴承机构(19),其将超声波共振体(16)的第2增强器(15)侧支承为能够旋转。
搜索关键词: 超声波 共振 支承 构造 以及 振动 加工 装置
【主权项】:
暂无信息
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