[发明专利]CMP期间基于温度的原位边缘不对称校正在审
| 申请号： | 202080036814.4 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113874165A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 吴昊晟;张寿松;唐建设;C·郑;H·陈;H·桑达拉拉贾恩;B·切里安 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | B24B37/015 | 分类号： | B24B37/015;B24B37/04;B24B57/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖;张鑫 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种化学机械抛光设备，包括：平台，所述平台用于保持抛光垫；载体，所述载体通过致动器可在整个抛光垫上横向移动以在抛光工艺期间将基板保持抵靠抛光垫的抛光表面；热控制系统，所述热控制系统包括多个可独立控制的加热器和冷却器以独立地控制抛光垫上的多个区的温度；以及控制器，所述控制器经配置为使热控制系统在抛光垫上生成具有第一温度的第一区和具有不同的第二温度的第二区。 | ||
| 搜索关键词： | cmp 期间 基于 温度 原位 边缘 不对称 校正 | ||
【主权项】：
暂无信息
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