[发明专利]树脂材料以及多层印刷线路板

摘要

提供一种可以抑制固化物翘曲且可以缩短烧成时间的树脂材料。本发明涉及的树脂材料含有：热固性化合物和无机填充材料，所述热固性化合物在除热固性官能团以外的结构部分中不具有芳香族环，在除热固性官能团以外的结构部分中具有两个以上CH3末端，且满足下述式(X)，在树脂材料中除溶剂以外的成分100重量％中，所述无机填充材料的含量为30重量％以上，0.1≤A/(B×C)≤0.6……式(X)，A:所述热固性化合物中除热固性官能团以外的结构部分所具有的CH3末端的个数，B:所述热固性化合物所具有的热固性官能团的个数，C:所述热固性化合物中除热固性官能团以外的结构部分所具有的碳原子的个数。