[实用新型]半导体设备有效
| 申请号： | 202023021007.1 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN214990262U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | J·S·塔利多 | 申请（专利权）人： | 意法半导体公司 |
| 主分类号： | B81B7/04 | 分类号： | B81B7/04;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 罗利娜 |
| 地址： | 菲律宾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及半导体设备。一种半导体设备，包括：基底，包括第一表面、第二表面以及开口，第二表面背向第一表面，以及开口从第一表面延伸穿过基底到第二表面；微机电系统MEMS裸片，与开口对准，MEMS裸片通过腔体与基底的第二表面隔开，MEMS裸片包括：第三表面，面向基底的第二表面，腔体从MEMS裸片的第三表面延伸到基底的第二表面；多个侧壁，横向于第三表面；以及MEMS元件，与在基底中的腔体对准；模塑化合物，覆盖MEMS裸片的多个侧壁，并且限定腔体的侧面。利用本公开的实施例，通过消除用于保护ASIC裸片和MEMS裸片的帽的必要性，减小了制造材料的成本，这是因为不需要帽来形成半导体封装件，并且不需要利用高准确度机器和工具来将帽耦合到基底。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体公司，未经意法半导体公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202023021007.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：搅拌机
- 下一篇：一种太阳能辅助加热的水工质两级压缩高温热泵系统
