[实用新型]一种集成电路封装件有效
| 申请号： | 202021979434.8 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN212677572U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 曾庆恒 | 申请（专利权）人： | 广州华创精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511300 广东省广州市增城区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种集成电路封装件，其包括安装在支撑架上的底座，支撑架包括两块竖直设置的支撑板，两块支撑板的板面相对设置，两块支撑板之间固定连接有两条水平设置的导向条，两条导向条分别设置在底座的两侧，支撑板上设有驱动底座与导向条滑动连接的驱动组件，底座的上端面设有用于放置印刷电路板的支撑座，支撑座与底座竖直转动连接，支撑座上还设有用于固定印刷电路板的固定组件。本申请具有在将微电路焊接在印刷电路板上时，封装件的底座能够对工作人员的使用需求在方位上做出相应的调节，从而方便微电路的焊接，提高微电路焊接在印刷电路板上的焊接效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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