[实用新型]一种电子产品加工用芯片冲切装置有效
| 申请号: | 202021472518.2 | 申请日: | 2020-07-23 |
| 公开(公告)号: | CN212257360U | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
| 发明(设计)人: | 黄雪仪 | 申请(专利权)人: | 深圳市森孚科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市福田区福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种电子产品加工用芯片冲切装置,包括冲切机、储物盒、储料箱以及气泡垫,所述冲切机的左侧设有储料箱,所述储料箱放置在安装板的顶部,所述安装板通过焊接的方式连接在冲切机的左侧,所述储料箱的内部通过粘接的方式连接气泡垫。该一种电子产品加工用芯片冲切装置,通过冲切机的左侧设有特殊结构的储料箱,较好的解决了冲切机在排料时防护性较差的问题,由于在储料箱的内壁上均粘接有一层气泡垫,这样在芯片从排料口中掉落出来时,芯片就会撞击在气泡垫上,而不会和储料箱本体发生碰撞,大大提高了储料时的防护性能,较好的避免了芯片出现撞击受损的情况,整体结构简单,功能性较强,较为的实用。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电子产品 工用 芯片 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





