[实用新型]一种电子产品加工用芯片冲切装置有效

专利信息
申请号: 202021472518.2 申请日: 2020-07-23
公开(公告)号: CN212257360U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 黄雪仪 申请(专利权)人: 深圳市森孚科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市福田区福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种电子产品加工用芯片冲切装置,包括冲切机、储物盒、储料箱以及气泡垫,所述冲切机的左侧设有储料箱,所述储料箱放置在安装板的顶部,所述安装板通过焊接的方式连接在冲切机的左侧,所述储料箱的内部通过粘接的方式连接气泡垫。该一种电子产品加工用芯片冲切装置,通过冲切机的左侧设有特殊结构的储料箱,较好的解决了冲切机在排料时防护性较差的问题,由于在储料箱的内壁上均粘接有一层气泡垫,这样在芯片从排料口中掉落出来时,芯片就会撞击在气泡垫上,而不会和储料箱本体发生碰撞,大大提高了储料时的防护性能,较好的避免了芯片出现撞击受损的情况,整体结构简单,功能性较强,较为的实用。
搜索关键词: 一种 电子产品 工用 芯片 装置
【主权项】:
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