[实用新型]一种C0传感器芯片连接结构件有效
| 申请号： | 202021222812.8 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN212519747U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 李军良;沈杰 | 申请（专利权）人： | 上海艾瓷传感科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201613 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种C0传感器芯片连接结构件，包括第一连接件，所述第一连接件的一侧表面滑动连接有第二连接件，所述第二连接件的一侧表面固定有滑块，所述滑块的空腔内开设有固定槽，所述固定槽的内侧表面固定有连接弹簧，所述连接弹簧的末端固定有卡扣；所述第一连接件一侧表面开设有用于滑块滑动的滑槽；通过设置的卡扣，有效避免了在使用连接结构件时，存在安装步骤繁琐，费时费力的问题，有利于便捷、快速的安装与拆卸芯片，减少了安装时对芯片的磨损与划伤；通过设置的耐磨层，有效避免了在使用连接结构件时，由于连接结构件的表面经常与芯片产生摩擦，存在连接结构件损坏的问题，有利于延长连接结构件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 c0 传感器 芯片 连接 结构件 | ||
【主权项】：
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