[实用新型]一种便于清扫的半导体封装工作台有效
| 申请号: | 202021193932.X | 申请日: | 2020-06-24 |
| 公开(公告)号: | CN212010914U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
| 发明(设计)人: | 顾斌杰 | 申请(专利权)人: | 江苏顺丰铝业有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B1/00;B08B15/04 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 213200 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种便于清扫的半导体封装工作台,包括工作台本体,工作台本体的两端分别固定有第一侧座和第二侧座,工作台本体的上侧设有若干凸台,凸台的两侧设有导向块,工作台本体位于凸台的上方并排设有主动杆和导向杆,主动杆的往复丝杆段和导向杆共同套设有清扫组件,工作台本体设有吸尘通道、吸尘孔,第二侧座中设有引风室和驱动室,引风室的一端与吸尘通道连通,另一端经隔板上的通孔与驱动室连通,驱动室外接有导尘罩。本实用新型在凸台的两侧对称设有导向块,便于清扫组件来回清扫时能够顺利绕过凸台,消除清扫死角;利用吸尘系统能够对清扫过程中产生的尘屑快速吸除,保障工作台连续封装的封装效果。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 便于 清扫 半导体 封装 工作台 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





