[实用新型]功率放大器芯片生产用涂胶设备有效

专利信息
申请号: 202020201264.4 申请日: 2020-02-24
公开(公告)号: CN212237992U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 邹伟民;陈世昌 申请(专利权)人: 江苏传艺科技股份有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C9/14;B05C5/00;B05C15/00
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 杨润
地址: 225600 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了功率放大器芯片生产用涂胶设备,包括底座,所述底座的上表面固定安装有支撑柱和承载台,所述支撑柱位于承载台的一侧,所述承载台的上表面固定安装有载物块;本实用新型中通过设置的隔离块、加热电阻和导热块的配合使用,通过热量将涂胶加热,使得涂胶的使用性能更好,可以有效提高涂胶的使用性能,解决了现有方案中涂胶加热效率低的问题,通过设置的固定板、拉板和伸缩隔离罩,当涂胶设备不工作时,通过拉板将伸缩隔离罩向下拉伸至涂胶针的底部,通过伸缩隔离罩将胶管和涂胶针整体防护起来,避免异物对胶管和涂胶针的污染,减少了对胶管和涂胶针的清理工作,解决了现有方案中胶管和涂胶针容易污染增加了清理的工作量问题。
搜索关键词: 功率放大器 芯片 生产 涂胶 设备
【主权项】:
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