[发明专利]一种电路板镀膜工艺在审
| 申请号： | 202011509022.2 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112739049A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 李建奇;邓磊;王敏 | 申请（专利权）人： | 绵阳正能新能源技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;C23C16/44 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 叶明博 |
| 地址： | 612000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板镀膜工艺，包括步骤：电路板除尘、除湿与保护；放置载玻片；蒸发盒加入镀膜原料与偶联剂；抽真空，启动蒸发炉，偶联剂挥发；升温；裂解；沉积形成镀膜；关闭蒸发炉、热解沉积组、偶联剂组；启动漏气阀，气压降至正常大气压后取出电路板；拆掉屏蔽胶；测量膜层厚度。本发明的镀膜电路板防水性能优异，防尘效果好，更容易清洗，后期维护方便，具有膜层致密，无缝隙，更加耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 镀膜 工艺 | ||
【主权项】：
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