[发明专利]微珠芯片及其电镀入孔式制备方法

摘要

本发明公开了微珠芯片及其电镀入孔式制备方法。微珠芯片的电镀入孔式制备方法，包括如下步骤：步骤一，硅板表面预处理；将光刻胶层均匀旋涂到硅板的表面致使形成一层均匀的光刻胶层，利用光刻机将掩膜板上的图案转移到光刻胶层上；步骤二，硅板固定到硅板固定装置上，所述硅板固定装置将硅板、透明中空隔膜以及ITO导电玻璃三者从下至上堆叠并固定，使得硅板与ITO导电玻璃之间形成流通间隙；步骤三，装载二氧化硅微球：并将注射泵与硅板固定装置上的流通间隙导通；硅板与ITO导电玻璃分别接上脉冲直流电源的导电正极以及导电负极，注射泵与脉冲直流电源同时打开；步骤四，清洗去除剩余光刻胶层。