[发明专利]一种集成电路用铜铝硅合金靶材的制备工艺有效
| 申请号： | 202011426987.5 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112680626B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 臧卫祥;常艳超;徐东起;程小明;高奇峰 | 申请（专利权）人： | 爱发科电子材料（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/10 | 分类号： | C22C9/10;C22C1/02;B22D27/04;C22F1/08;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 杨佩佩 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路用铜铝硅合金靶材的制备工艺，包括如下步骤：步骤1、熔炼；步骤2、浇铸；步骤3、去黑皮；步骤4、热间锻打；步骤5、热间压延；步骤6、热处理；步骤7、切割及机加工。本发明采用热间锻打和热间压延的结合工艺，先锻打再压延，使得生产出的铜铝硅合金靶材平均最小粒径可达到25μm以下，硬度HV115以上。实现粒径细微化，在使用过程中，减少了异常放电现象，此外，粒径细微化的靶材不易于发生反溅射堆积(mura)，保证了靶材的正常使用和溅射效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 用铜铝硅 合金 制备 工艺 | ||
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- 2018-06-19 - 2018-09-28 - C22C9/10
- 本发明公开了一种自行车车架用合金材料，包括如下重量份原料：Si:10‑32重量份；V:0.1‑0.6重量份；P:3‑9重量份；B:1‑6重量份；C:6‑12重量份；Y:22‑28重量份；LaCe:0.8‑4.5重量份；Cu：620‑890重量份。本发明的有益效果为：其具有较高的强度。
- 用于加热电缆的铜硅合金丝材及其应用-201810402921.9
- 杨帆;姜骁箐;张新法;吴彬;董君伟 - 沈阳赛美特新材料科技有限公司
- 2018-04-28 - 2018-09-07 - C22C9/10
- 本发明公开了一种用于加热电缆的铜硅合金丝材及其应用，属于有色合金技术领域。该铜硅合金丝材化学成分为：Si 1.85‑2.65％，Mn 0.6‑1.0％，Ni 0.2‑0.3％，Ag 0.08‑0.2％，余量为Cu。制备首先采用电渣重溶工艺制备了铜硅合金铸锭，电渣重溶中采用CaF2‑NaF二元渣系，其中高纯NaF的含量为25.5～28wt.％的；所述铜硅合金铸锭经轧制和拉丝工艺，制得拉伸性能优异的铜硅合金丝材；该丝材耐折性好、熔断性好、电阻率稳定，应用于加热电缆。
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