[发明专利]用于优化扇出型封装金属互联工艺的测试片及其测试方法在审
| 申请号： | 202011245894.2 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112259515A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 王新;蒋振雷 | 申请（专利权）人： | 杭州晶通科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/66;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张超 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于优化扇出型封装金属互联工艺的测试片，包括圆形的晶圆基底以及设置于晶圆基底上的至少五组简化芯片组，所述五组简化芯片组分别设置于晶圆基底的圆心位置以及沿其周向均匀设置在四个位置，每组简化芯片组包括五个呈十字星型排列的简化芯片，简化芯片为去除了芯片功能部分，仅保留电连接结构的简化芯片，每个简化芯片上对应于焊盘均设置设置30条完全相同的金属焊盘链，每条金属焊盘链至少由100对焊盘组成，每对焊盘间通过桥接金属线连接。本发明还公开了此种测试片的测试方法。采用本发明的设计方案，就可以去测量真实情况工艺下的该测试片上金属焊盘链的“接触电阻”，可以便捷地找出最优化的工艺条件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 优化 扇出型 封装 金属 工艺 测试 及其 方法 | ||
【主权项】：
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