[发明专利]封装材料及其制备方法以及应用在审
| 申请号： | 202010948679.2 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN114163613A | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 刘志莹 | 申请（专利权）人： | 北京科化新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08G59/42 | 分类号： | C08G59/42;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘依云;乔雪微 |
| 地址： | 100088 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明涉及封装材料领域，公开了一种封装材料及其制备方法以及应用。所述封装材料由环氧树脂组合物经本体聚合反应得到，所述环氧树脂组合物包括环氧树脂和增韧剂改性酸酐，所述增韧剂改性酸酐具有如式(1)所示的结构；其中，n为1‑8的整数；R |
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| 搜索关键词： | 封装 材料 及其 制备 方法 以及 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
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C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的环氧化合物为特征
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