[发明专利]一种便于拼接的烧结多孔砖加工工艺有效
| 申请号： | 202010947975.0 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112077992B | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 李兵 | 申请（专利权）人： | 扬州科丰高新产业投资开发集团有限公司 |
| 主分类号： | B28B11/08 | 分类号： | B28B11/08;B28B11/14;B28B13/04;B28B17/00;B65G57/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225002 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种便于拼接的烧结多孔砖加工工艺，包括：步骤一，输入工作；步骤三，第一次工位输出工作；步骤四，分切工作；步骤五，分向工作，连接轴带动双向齿条向上移动时，双向齿条分别带动第一侧移组件以及所述第二侧移组件的传动齿轮g转动，转动的传动齿轮g带动传动齿轮f转动，传动齿轮f带动传动齿条e移动，移动过程中传动齿条e通过传动杆c带动传动杆c向两侧移动，同时移动的传动杆c带动承载板带动承载板上的多孔砖向两侧移动，直至承载板移动至检测座；步骤六，第二次工位输出工作；步骤七，堆垛工作；本发明解决了两个不同规格的异形砖输出时，需要进行堆垛工作，人工堆垛耗时耗力且易出错的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 拼接 烧结 多孔 加工 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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