[发明专利]半导电屏蔽料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202010676424.5 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN113930005B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 俞杰;李秀娟;张斌;谢威;赵淑群 | 申请（专利权）人： | 浙江万马高分子材料集团有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;C08L51/06;C08K3/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 311300 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导电屏蔽料及其制备方法和应用。所述半导电屏蔽料，包括以下组分：乙烯‑丙烯酸丁酯共聚物，马来酸酐接枝聚乙烯，乙烯‑辛烯共聚物，导电炭黑，裂解PE蜡，硅酮，分散剂以及抗氧剂；其中，所述乙烯‑丙烯酸丁酯共聚物、所述马来酸酐接枝聚乙烯，以及所述乙烯‑辛烯共聚物的质量比为1:0.1‑1:2‑6，优选1:0.2‑0.6:3‑5。本发明的半导电屏蔽料以乙烯‑辛烯共聚物作为基体，加入乙烯‑丙烯酸丁酯共聚物与马来酸酐接枝聚乙烯，从而使得材料的挤出表面光滑平整，从根本上解决绝缘层与外屏蔽层的界面气隙问题同时使硅烷交联电缆表面电场分布更加均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 屏蔽 料及 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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