[发明专利]一种电镀用基体及其制备方法和电镀方法在审
| 申请号： | 202010676419.4 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN113930822A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 曾绍海;翟浩苇;李阳兴 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D21/10;C25D5/02;C25D5/18;C25D5/00;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 颜晶 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电镀用基体及其制备方法和电镀方法，属于半导体工艺领域。该电镀用基体包括：待镀基体和有机保护膜；待镀基体的表面具有种子层；有机保护膜位于种子层表面；有机保护膜包括：含氮配体，含氮配体中的N原子与种子层中的金属原子络合，并且，络合能够通过电离解除。有机保护膜与种子层之间的络合依靠配位键进行结合，获得稳定的结合力。当电镀用基体以倾斜方式浸入电镀液中时，有机保护膜基于该结合力不会被电镀液所破坏，同时对种子层进行了有效防护。由于该络合能够通过电离解除，通过对电镀用基体施加电流进行电离，即可使有机保护膜从种子层上剥离，使种子层暴露，以使电镀用基体进行正常电镀作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 基体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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