[发明专利]一种多层印刷线路板的制作方法有效
| 申请号： | 202010299816.4 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN111405768B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 潘应强 | 申请（专利权）人： | 惠州市科迪盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K3/46;H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516100 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多层印刷线路板的制作方法，包括如下步骤：开料；内层线路；氧化处理：将所述芯板进行棕化或黑化后，所述芯板上未残留铜类氧化物的区域为空白区，并在所述芯板的空白区进行粗化处理；层压；开孔；外层图形；防焊处理；检测包装。通过在芯板的空白区进行粗化处理，提高芯板的空白区的粗糙度，使得芯板整体的粗糙度相近，从而提高芯板的空白区对半固化片的附着能力，从而减小芯板空白区与残留铜类氧化物区之间对半固化片的附着能力差距，能有效避免芯板局部缺胶的现象，铜箔、半固化片与芯板组成的叠板再经过真空热压机进行全面压合，从而避免铜箔起皱等不良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印刷 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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