[发明专利]半导体封装方法及半导体封装结构在审
| 申请号： | 202010231981.6 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN113725100A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 周辉星 | 申请（专利权）人： | 矽磐微电子（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 张相钦 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体封装方法及半导体封装结构。其中，半导体封装方法包括在被动元件具有电性连接键的表面形成第一保护层，并在所述第一保护层上形成第一保护层开口；其中，所述第一保护层开口与所述被动元件的电性连接键相对应。在待封装的裸片正面形成第二保护层，并在所述第二保护层上形成第二保护层开口；其中，所述待封装的裸片正面设有焊垫，所述第二保护层开口与所述待封装的裸片正面的焊垫相对应。将所述被动元件和所述待封装的裸片间隔贴装于载板上；其中，所述待封装的裸片的正面朝向所述载板，所述被动元件具有电性连接键的表面朝向所述载板。形成包封层，所述包封层至少包封所述待封装芯片和所述被动元件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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