[发明专利]线路基板的制作方法

摘要

本发明提供一种线路基板的制作方法，包括下列步骤。提供包括基材以及第一导电层的第一载板，而第一导电层位于基材的第一表面上。溅镀不锈钢层于第一导电层上。形成绝缘层以覆盖不锈钢层的周围区域并暴露出中央区域。形成线路结构层于绝缘层所暴露出的中央区域。线路结构层的底表面连接于第一载板。进行转板程序以令线路结构层的顶表面贴附于第二载板的黏着层上。分离第一载板与线路结构层，以使线路结构层转移至第二载板上，并暴露出线路结构层的底表面。本发明的线路基板的制作方法，在制作上较为安全且简便，且可有效降低制造成本及提升产品良率。