[发明专利]树脂组合物、带有基材的膜、金属/树脂层压体及半导体装置有效
| 申请号： | 201980065268.4 | 申请日： | 2019-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN112789317B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 小松史和;青木一生;高杉宽史;日马宗俊 | 申请（专利权）人： | 纳美仕有限公司 |
| 主分类号： | C08L15/00 | 分类号： | C08L15/00;B32B15/08;B32B27/30;B32B27/34;B32B27/38;C08K3/013;C08L53/02;C08L63/00;C08L79/08;H01L23/29;H01L23/31;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 洪俊梅;张淑珍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种适用于铝基基板的绝缘粘接层的树脂组合物。对于该树脂组合物，其固化物在0℃以下的低温范围为低弹性，且兼具耐热性和粘接性。树脂组合物包含(A)具有酸酐基的改性弹性体、(B)溶剂可溶性聚酰亚胺树脂和(C)环氧树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 带有 基材 金属 层压 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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