[发明专利]凝胶型热界面材料在审
| 申请号： | 201980019415.4 | 申请日： | 2019-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN111868206A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 沈玲;张锴;张立强;刘亚群;张歆 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | C09K5/12 | 分类号： | C09K5/12;C08L83/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种热界面材料，其可用于将热量从发热电子器件(诸如计算机芯片)传送至散热结构(诸如散热器和散热片)。该热界面材料包含至少一种硅油、至少一种催化剂、至少一种具有较大表面积的导热填料、溶剂、至少一种抑制剂以及至少一种交联剂。所述至少一种导热填料减少TIM的油渗漏，并且所述溶剂提高TIM的流速而不抵消导热填料所实现的油渗漏减少。 | ||
| 搜索关键词： | 凝胶 界面 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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