[实用新型]一种芯片转接结构有效
| 申请号： | 201922333521.X | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN211125643U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 周天飞;徐永敏;魏垂亚;李广辉;邵疆;陈参参 | 申请（专利权）人： | 上海季丰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/492 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴轶淳 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片电性测试技术领域，具体涉及一种芯片转接结构，包括：一橡胶层，所述橡胶层内嵌入高密度金线，用于引出一信号；一基片层，与所述橡胶层连接，位于所述橡胶层下表面，用于接收所述信号；一印刷线路板层，位于所述基片层下表面，所述基片层焊接于所述印刷线路板层上，用于将所述基片层接收的所述信号引出，并扩展连接到一仪器或一自动化设备上。本实用新型芯片锡球或者衬垫与橡胶层表面的金线接触，将信号引出，无需过度关注芯片与转接结构的定位问题，且能对芯片样品即时测试，无需进行复杂、冗长的反复植球工作，节约成本，保障样品安全；同时橡胶层替换方式简单，便于后期维护，维护成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 转接 结构 | ||
【主权项】：
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