[实用新型]一种基于异形插件机的管式封装材料上料装置有效
| 申请号: | 201921170959.4 | 申请日: | 2019-07-24 |
| 公开(公告)号: | CN210247399U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
| 发明(设计)人: | 徐峰 | 申请(专利权)人: | 徐峰 |
| 主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H05K13/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 125000 辽宁省葫芦*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | 本实用新型公开的一种基于异形插件机的管式封装材料上料装置,属于自动化设备加工领域,开设有料管槽的主连接板,沿所述料管槽的两端对应的所述主连接板上垂直设置有一组相互对称的、可堆叠料管的管垛固定挡板机构,沿所述管垛固定挡板机构分别安装有相互平行的托管机构;在所述托管机构的下方,沿所述料管槽的一侧安装有一组料管支撑与释放机构;沿所述管垛固定挡板机构的一端通过物料输送管道与水平振动送料器连接,沿所述管垛固定挡板机构的另一端连接有用于推动所述料管中物料前进的推料机构;沿所述料管槽的底部设置有与所述主连接板活动连接的空管收集盒。本装置不仅结构简单便于维护,而且设计精巧,精准度高,可大大提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 基于 异形 插件 封装 材料 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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