[实用新型]电路板配线的焊接结构有效
| 申请号： | 201920706322.6 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN209982871U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 彭辉波;章军 | 申请（专利权）人： | 苏州联芯威电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 32103 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 范晴 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区独墅*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种电路板配线的焊接结构，属于电路板装配技术领域。该电路板配线的焊接结构中配线线材在焊接端部设有剥皮区；沿线材轴向，所述剥皮区裸线自顶部起烫有锡层；沿线材轴向，所述锡层的高度是剥皮区高度的1/3‑2/3。本实用新型能够提高线材与电路板焊接的焊接效率和质量，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 剥皮 配线 电路板 焊接结构 线材 锡层 轴向 本实用新型 电路板焊接 电路板装配 焊接端部 焊接效率 裸线 | ||
【主权项】：
1.一种电路板配线的焊接结构，其特征在于，配线线材在焊接端部设有剥皮区；/n沿线材轴向，所述剥皮区裸线自顶部起烫有锡层；/n沿线材轴向，所述锡层的高度是剥皮区高度的1/3-2/3。/n
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