[实用新型]一种半导体晶片测试设备有效
| 申请号： | 201920700491.9 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN210038048U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 李锦光 | 申请（专利权）人： | 广东全芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 44260 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 许尤庆 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶片测试设备，顶板上表面居中位置开设的圆槽内同心转动套接有第一转盘和第二转盘，第一转盘和第二转盘的顶端分别沿径向固定连接有第一支撑杆和第二支撑杆，第一支撑杆和第二支撑杆上分别滑动连接有测试头端子，第一转盘和第二转盘均为圆盘状结构，且第二转盘转动套接在第一转盘的内部，第二转盘中心圆孔的下方设置有用于放置待测晶片的放置板；将待测晶片放置在放置板上，将测试头分别连接在测试头端子上，测试头端子不仅能够随第一转盘和第二转盘进行转动，而且能够沿第一支撑杆和第二支撑杆进行滑动，以达到对晶片表面进行灵活测试的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 转盘 支撑杆 测试头 放置板 套接 半导体晶片测试 本实用新型 圆盘状结构 滑动连接 晶片表面 晶片放置 径向固定 居中位置 同心转动 转盘中心 转盘转动 滑动 上表面 晶片 圆槽 圆孔 转动 测试 灵活 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片测试设备，包括装置基座(1)和放置板(4)，其特征在于：所述装置基座(1)上表面的两端通过侧板固定连接有顶板(3)，所述顶板(3)上表面居中位置开设的圆槽内同心转动套接有第一转盘(31)和第二转盘(32)，所述第一转盘(31)和第二转盘(32)的顶端分别沿径向固定连接有第一支撑杆(311)和第二支撑杆(321)，所述第一支撑杆(311)和第二支撑杆(321)上分别滑动连接有测试头端子(312)，所述第一转盘(31)和第二转盘(32)均为圆盘状结构，且第二转盘(32)转动套接在所述第一转盘(31)的内部，所述第二转盘(32)中心圆孔的下方设置有用于放置待测晶片的放置板(4)。/n
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