[实用新型]一种半导体封装结构有效

专利信息
申请号: 201920341590.2 申请日: 2019-03-18
公开(公告)号: CN209401617U 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 仲梅芳 申请(专利权)人: 仲梅芳
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/32;H01L23/367
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 王新生
地址: 261434 山东省烟*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种半导体封装结构,包括上盖板,所述上盖板的前后两侧均开设有第一散热孔,所述上盖板的前后两侧下方均等间距开设有凹槽,所述固定板的下方内部贯穿连接有螺纹杆,所述上盖板的下方卡合连接有下盖板,所述下盖板的上方四角处和中间左右两侧均开设有孔洞,所述半导体基板的四角处均螺纹连接有第一螺钉,所述下盖板的左右两侧均卡合连接有把手,所述挤压块的内端固定连接有弹簧,所述挤压块的右侧设置有加固块,所述下盖板的前表面中间左右两侧均贯穿连接有第三螺钉。该半导体封装结构,既便于安装和拆卸,也便于对其进行散热处理,且半导体封装结束后,还便于对其进行拿取和检测。
搜索关键词: 上盖板 下盖板 半导体封装结构 左右两侧 卡合连接 螺钉 四角处 挤压 孔洞 半导体封装 半导体基板 本实用新型 便于安装 螺纹连接 固定板 螺纹杆 前表面 散热孔 散热 贯穿 弹簧 拆卸 拿取 内端 把手 检测
【主权项】:
1.一种半导体封装结构,包括上盖板(1),其特征在于:所述上盖板(1)的前后两侧均开设有第一散热孔(2),且上盖板(1)的下端左右两侧和中间左右两侧均固定连接有卡杆(3),所述上盖板(1)的前后两侧下方均等间距开设有凹槽(4),且上盖板(1)的前表面等间距固定连接有固定板(5),所述固定板(5)的下方内部贯穿连接有螺纹杆(6),且螺纹杆(6)的内端固定连接有卡块(7),所述上盖板(1)的下方卡合连接有下盖板(8),且下盖板(8)的前表面左右两侧均开设有第二散热孔(9),所述下盖板(8)的上方四角处和中间左右两侧均开设有孔洞(10),且下盖板(8)的上方中间连接有半导体基板(11),所述半导体基板(11)的四角处均螺纹连接有第一螺钉(12),且半导体基板(11)的前后两侧均等间距连接有引脚(13),所述下盖板(8)的左右两侧均卡合连接有把手(14),且把手(14)的右端活动连接有挤压块(15),所述挤压块(15)的内端固定连接有弹簧(16),且弹簧(16)的内端固定连接有伸缩板(17),所述挤压块(15)的右侧设置有加固块(18),且挤压块(15)的内部贯穿连接有第二螺钉(19),所述下盖板(8)的前表面中间左右两侧均贯穿连接有第三螺钉(20)。
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  • 薄膜覆晶封装结构-201810734788.7
  • 林士熙 - 南茂科技股份有限公司
  • 2018-07-06 - 2019-10-29 - H01L23/31
  • 本发明提供一种薄膜覆晶封装结构,包括可挠性线路载板及芯片。可挠性线路载板包括可挠性基板及线路结构。可挠性基板包括相对的第一面及第二面,第一面包括芯片接合区。线路结构包括多个引脚、多个第一导电通孔及多个第二导电通孔。各引脚包括配置在第一面且位于芯片接合区之内的第一部分、配置在第一面且位于芯片接合区之外的第二部分、配置在第二面上的第三部分。第三部分对第一面的投影自芯片接合区之内经过芯片接合区的边缘而向外延伸。第一导电通孔分别电性连接第一部分与第三部分,第二导电通孔分别电性连接第二部分与第三部分。芯片配置于芯片接合区内。
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