[实用新型]一种大尺寸通孔回流焊接器件的焊接结构有效
| 申请号： | 201920007224.3 | 申请日： | 2019-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN209572227U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 卢仕荣;曾纪超;陈军;刘翔 | 申请（专利权）人： | 深圳市海能达通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 廖苑滨 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙四路3号*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大尺寸通孔回流焊接器件的焊接结构，包括PCB和设置于PCBT面的HTR器件，所述HTR器件引出有若干个焊脚，对应地、所述PCB开设有若干个焊脚通孔，所述PCB的B面还设置有一夹具，所述夹具中间部位镂空设置，所述夹具朝向镂空位置还延伸有若干个托锡槽，所述托锡槽对应焊脚设置。实施本实用新型通过在PCB的T面，将HTR器件的每一个焊脚插入位置对应的焊脚通孔中，并且运用通孔回流焊接技术，将所述HTR器件与PCB合为一体，并运用托锡槽托住流下来或者挤下来的锡膏防止锡膏流失或者污染，满足焊脚通孔内部及外部焊接含锡量，节省人为加锡，降低人工投入。 | ||
| 搜索关键词： | 焊脚 通孔 夹具 锡槽 本实用新型 焊接结构 回流焊接 锡膏 回流焊接技术 插入位置 合为一体 镂空位置 镂空 含锡量 加锡 托住 焊接 外部 延伸 污染 | ||
【主权项】：
1.一种大尺寸通孔回流焊接器件的焊接结构，包括PCB和设置于PCBT面的HTR器件，所述HTR器件引出有若干个焊脚，对应地、所述PCB开设有若干个焊脚通孔，其特征在于，所述PCB的B面还设置有一夹具，所述夹具中间部位镂空设置，所述夹具朝向镂空位置还延伸有若干个托锡槽，所述托锡槽对应焊脚设置。
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