[发明专利]一种非对称微芯片超级电容器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911175792.5 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN110911171B 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 王宏志;李建民;李耀刚;张青红;侯成义 申请(专利权)人: 东华大学
主分类号: H01G11/10 分类号: H01G11/10;H01G11/30;H01G11/84
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 代理人: 黄志达
地址: 201620 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种非对称微芯片超级电容器及其制备方法,包括:将墨水性质的正负极浆料分别加在PDMS模板两侧凹槽内,在毛细管力的作用下实现非对称微芯片电极的自组装;使用PAM/Na2SO4凝胶为电解质,完成器件组装。墨水性质的电极浆料在微芯片器件的组装过程中容易操控,可以形成非常均匀的电极薄膜。非对称微芯片器件与传统三明治结构器件相比具有更好的柔性和抗弯折性能。对非对称微芯片器件的低成本、大规模制备具有一定的指导意义。
搜索关键词: 一种 对称 芯片 超级 电容器 及其 制备 方法
【主权项】:
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