[发明专利]一种应用于PCB半塞孔溢油上焊盘的改善方法有效
| 申请号： | 201911127872.3 | 申请日： | 2019-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN110798983B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 崔居民 | 申请（专利权）人： | 高德（江苏）电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;夏苏娟 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于PCB板生产技术领域，公开了一种应用于PCB半塞孔溢油上焊盘的改善方法，包括以下步骤：（1）确认PCB产品为半塞孔；（2）针对PCB产品存在半塞孔位置，制作曝光资料制作；（3）使用步骤（2）的曝光资料制作曝光菲林；（4）使用步骤（3）制作的曝光菲林对PCB产品进行常规曝光；（5）将步骤（4）曝光后的PCB产品正常显影，显影水洗槽的温度控制在10℃至20℃之间。本发明适用于所有PCB产品半塞孔设计的产品，降低了因防焊显影后半塞孔溢油上焊盘而需褪洗重工的流程成本,减少未经任何处理方式直接二次防焊显影改善半塞孔溢油造成的防焊隔焊脱落产品报废，或直接二次显影造成的防焊隔焊发白引起的表面处理渗镀短路问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 pcb 半塞孔 溢油 上焊盘 改善 方法 | ||
【主权项】：
1.一种应用于PCB半塞孔溢油上焊盘的改善方法，其特征在于，包括以下步骤：/n（1）确认PCB产品存在半塞孔设计；/n（2）针对PCB产品存在半塞孔位置，其曝光资料制作如下：确认出半塞孔的位置，对于半塞孔的防焊开窗面次，在半塞孔的孔中心位置设计一个十字形的非开窗，对于半塞孔的防焊不开窗面次，半塞孔位置设计为非开窗；/n（3）使用步骤（2）的曝光资料制作曝光菲林；/n（4）使用步骤（3）制作的曝光菲林对PCB产品进行常规曝光；/n（5）将步骤（4）曝光后的PCB产品正常显影，显影水洗槽的温度控制在10℃至20℃之间。/n
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