[发明专利]一种电子元件用导电陶瓷及其制备方法在审
| 申请号： | 201911118274.X | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN110937878A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 戴维一 | 申请（专利权）人： | 西安居正知识产权运营管理有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/00 | 分类号： | C04B35/00;C04B35/634;C04B35/626 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 弓长 |
| 地址： | 710077 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件用导电陶瓷，按照质量百分比由以下组分组成：陶瓷粉30～40％，硅藻土20～25％，硅酸钙3～7％，碳酸钙5～10％，二氧化硅10～15％，氧化铬3～5％，硼化镍5～10％，钛酸钡10～15％，聚丙烯酰胺2～3％，金属粉末2～3％，以上各组分的质量百分比之和为100％。本发明还公开了上述导电陶瓷的制备方法，对原料进行两次球磨，球磨期间通过氧气和氩气进行氧化，氧化完超声、烧结、最后压制成型得到本发明的电子元件用导电陶瓷，本发明制备的陶瓷材料，其原料主要来源于陶瓷粉和硅藻土，其原来来源广，价格低廉，适于大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 导电 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
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- 2019-12-20 - 2022-04-15 - C04B35/00
- 本公开提供了一种片式多层陶瓷电容器的制备方法，制备方法步骤为：1)制备陶瓷浆料；2)将陶瓷浆料利用制带机进行制带，获得料带；3)将料带进行裁剪，然后与PC板进行贴合，得到介质层料带；4)将内电极浆料在介质料带的PC板面连续印刷两次后进行烘烤，然后在其上方覆盖介质料带，进行压合，然后在覆盖的介质料带的PC板面连续印刷两次后进行烘烤，依次重复，得到带有内电极的介质料带叠层；5)将带有内电极的介质料带叠层进行真空静水均压；6)真空静水均压后再进行切割、排胶、烧结、倒角和端头涂银处理，最后形成片式多层陶瓷电容器。所述方法所制备的片式多层陶瓷电容器具有平整性好、无针孔、无龟裂、层间无气泡、无异物的优点。
- 一种提高低温烧成陶瓷韧性的辅料及其制备方法与应用-202111654609.7
- 温晓炜;马云龙 - 亚细亚建筑材料股份有限公司
- 2021-12-30 - 2022-03-25 - C04B35/00
- 本发明提供了一种提高低温烧成陶瓷韧性的辅料及其制备方法与应用，以重量份数计，所述辅料的制备原料包括：20‑30份方解石，5‑10份钠长石，10‑15份ZrO
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