[发明专利]连接器有效

专利信息
申请号: 201911074957.X 申请日: 2019-11-06
公开(公告)号: CN111193159B 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 野川义辉;井上直哉;田中幹士 申请(专利权)人: 莫列斯有限公司
主分类号: H01R24/50 分类号: H01R24/50;H01R13/40;H01R13/502;H01R13/627;H01R13/629
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 金辉;崔炳哲
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的连接器具有简单的构成,能够平滑地插入面板的开口,具有容易地进入面板的开口的插入操作,并且具有高可靠性。该连接器包括基座、附接于所述基座的端子以及将所述基座和基板(91)连接的挠性构件;所述挠性构件能够电连接于所述基板(91)的配线,所述基座能够插入位于所述基板(91)上方的面板(95)的开口(95a),且引导盖(41)能够附接于所述基座的末端部。
搜索关键词: 连接器
【主权项】:
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  • 本公开涉及一种用于无线通信设备的内部印刷电路板对印刷电路板连接器,其被构造成将两个间隔开的第一电路板和第二电路板电连接在一起,连接器包括:射频同轴电缆;和分别设连接至射频同轴电缆的两个相对的端部的第一接口部和第二接口部,所述第一接口部和第二接口部中的每一个均包括外壳体,外壳体包括中空的主体部分和位于主体部分的第一端部处的凸缘部分,主体部分在与第一端部相对的第二端部处接收射频同轴电缆的一个端部,凸缘部分设有一个或多个突出部,所述第一接口部的突出部被构造成将所述第一接口部连接至第一电路板,并且所述第二接口部的突出部被构造成将所述第二接口部连接至第二电路板。该连接器结构简单、并且成本低廉。
  • 一种单自由度射频同轴连接器固定结构-202120098383.6
  • 岳贵林;陈涛;宋柏 - 成都知融科技股份有限公司
  • 2021-01-14 - 2021-08-20 - H01R24/50
  • 本申请涉及射频连接器领域,特别是涉及一种单自由度射频同轴连接器固定结构,包括中空结构的限位环,腔体和滑块,所述限位环位于腔体的顶部,所述腔体2的侧边设置有多个凹腔,所述凹腔内活动连接有所述滑块,所述滑块在凹腔沿一个方向运动,所述滑块与连接器焊接固定。本申请只需加热SMP4与PCB板焊接位置并轻金属滑块即可完成拆卸,免去加热连接器与腔体焊接位置,减少拆卸时间同时避免反复加热导致的连接器失效。
  • 射频连接器-202023165090.X
  • 党志南 - 京信射频技术(广州)有限公司;京信通信技术(广州)有限公司
  • 2020-12-23 - 2021-08-17 - H01R24/50
  • 本实用新型提供了一种射频连接器,包括用于与外部同轴电缆电性连接的外接结构与装设于外接结构前端的端面结构,所述端面结构包括与同轴电缆的外导体电性连接的柱状外导体,用于与同轴电缆的内导体电性连接且沿该外导体的圆心轴线设置的内导体,所述端面结构的外导体提供一个端面,该端面设有环状凹槽将该端面分隔为内台阶和外台阶,该环状凹槽设置有柔性导电件。该射频连接器结构尺寸小,通用性强,测试接地屏蔽效果好,测试误差小,适用于大批量测试。
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