[发明专利]一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201911067520.3 申请日: 2019-11-04
公开(公告)号: CN110938406A 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 王灿;陈大鹏;魏冰歆;朱佩佩;袁松 申请(专利权)人: 武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶重工集团公司第七一二研究所)
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/06
代理公司: 武汉凌达知识产权事务所(特殊普通合伙) 42221 代理人: 刘念涛;宋国荣
地址: 430064 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法,包括A组分和B组分,A组分有含乙烯基的高分子量聚二甲基硅氧烷25~50份、含乙烯基的低分子量聚二甲基硅氧烷150~200份、改性导热填料500~600份、纳米补强填料50~80份、催化剂0.1~2份、偶联剂1~5份;B组分有含乙烯基的高分子量聚二甲基硅氧烷15~30份、含乙烯基的低分子量聚二甲基硅氧烷80~120份、含氢硅油100~150份、改性导热填料400~500份、抑制剂0.1~10份、偶联剂1~5份。本发明的导热有机硅灌封胶通过催化剂的用量来延长操作时间,通过加入改性导热填料来提高导热系数,通过加入纳米补强填料来提高固化物的物理性能。
搜索关键词: 一种 组分 有机硅 灌封胶 及其 制备 方法
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  • 2019-11-15 - 2023-09-05 - C09J183/07
  • 含有(A)由通式(1)[R1表示碳原子数1~20的一价烃基,R2表示芳族基团,X表示由式(2)表示的基团,a表示满足1≤a≤3的数,m表示满足1≤m≤2000的数,n表示满足1≤n≤2000的数,满足m/(n+m)≥0.01。(R1与上述相同。R3表示氧原子或碳原子数1~20的亚烷基,R4表示丙烯酰氧基烷基、甲基丙烯酰氧基烷基、丙烯酰氧基烷氧基、或甲基丙烯酰氧基烷氧基,p表示满足0≤p≤10的数,c表示满足1≤c≤3的数。)]表示的有机聚硅氧烷、(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物和(C)光聚合引发剂的紫外线固化型有机硅组合物给予作为临时固定材料具有优异的粘着性和橡胶强度的固化物。
  • 紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物-201980075863.6
  • 大竹滉平;北川太一;松本展明;小材利之;小川敬典 - 信越化学工业株式会社
  • 2019-10-25 - 2023-09-05 - C09J183/07
  • 下述组合物给予作为临时固定材料具有优异的粘着性和弹性模量的的固化物,该组合物含有:(A)在1分子中具有2个由式(1)(R1表示C1‑20的一价烃基,R2表示氧原子等,R3表示丙烯酰氧基烷基等,p表示0~10,a表示满足1~3的数)表示的基团的有机聚硅氧烷,(B)不含硅氧烷结构的单官能(甲基)丙烯酸酯化合物,(C)包含(a)由式(2)(R1、R2、R3、a和p与上述相同)表示的单元、(b)R43SiO1/2单元(式中,R4表示碳原子数1~10的一价烃基。)和(c)SiO4/2单元、(a)单元和(b)单元的合计与(c)单元的摩尔比在0.4~1.2:1的范围的有机聚硅氧烷树脂,(D)光聚合引发剂,不含非交联性的有机聚硅氧烷树脂。
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