[发明专利]基于一体封装工艺的摄像模组有效
| 申请号： | 201910932279.X | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN111010498B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 王明珠;赵波杰;田中武彦;黄桢;丁亮;郭楠 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 上海联益知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31427 | 代理人： | 尹飞宇 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一基于一体封装工艺的摄像模组，其包括一封装感光组件和一镜头，所述封装感光组件包括一封装部和一感光组件，所述感光组件进一步包括一感光芯片，一线路板，所述感光芯片与所述线路板导通连接，所述封装部封装于所述线路板的一顶表面和所述线路板的至少一侧面和/或底面，从而增强所述摄像模组的强度和散热，并且减小切割工序。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 一体 封装 工艺 摄像 模组 | ||
【主权项】：
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