[发明专利]一种叶片表面双侧超声滚压加工轨迹协调方法有效
| 申请号： | 201910922505.6 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN110704972B | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 张显程;张开明;姚树磊;刘爽;程峰;涂善东 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | G06F30/17 | 分类号： | G06F30/17;B23P9/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 邓琪 |
| 地址： | 200237 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明提供的一种叶片表面双侧超声滚压加工轨迹协调方法，包括：步骤S1，对叶片进行分层处理，获取叶片模型在不同高度时叶缘处为“A”字型和“n”字型的轮廓曲线；步骤S2：确定叶片加工轨迹的端点；步骤S3：规划叶片厚度与旋转角度，包括：步骤S31，求取所述轮廓曲线的主方向角α |
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| 搜索关键词： | 一种 叶片 表面 超声 加工 轨迹 协调 方法 | ||
【主权项】：
1.一种叶片表面双侧超声滚压加工轨迹协调方法，其特征在于，包括：/n步骤S1，对叶片进行分层处理，获取叶片模型在不同高度时叶缘处为“A”字型和“n”字型的轮廓曲线；/n步骤S2：确定叶片加工轨迹的端点；/n步骤S3：规划叶片厚度与旋转角度，包括：/n步骤S31，求取所述轮廓曲线的主方向角α
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