[发明专利]厚度测量装置和具有厚度测量装置的磨削装置有效
| 申请号： | 201910846517.5 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN110940279B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 木村展之;泽边大树;能丸圭司 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06;B24B37/013;B24B37/10;B24B49/04;B24B49/12;B24B51/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供厚度测量装置和具有厚度测量装置的磨削装置，能够高精度地对由多个层构成的晶片的厚度进行测量。该厚度测量装置对晶片的厚度进行测量，其中，该厚度测量装置包含：光源，其射出对于晶片具有透过性的波长区域的光；聚光器，其对卡盘工作台所保持的晶片照射光源所射出的光；第一光路，其对光源和聚光器进行光学连接；光分支部，其配设于第一光路，将从卡盘工作台所保持的晶片反射的反射光分支到第二光路；衍射光栅，其配设于第二光路；图像传感器，其对通过衍射光栅而按照每个波长被分光的光的强度进行检测，生成分光干涉波形；以及控制单元，其具有厚度运算部，该厚度运算部对图像传感器所生成的分光干涉波形进行运算而输出厚度信息。 | ||
| 搜索关键词： | 厚度 测量 装置 具有 磨削 | ||
【主权项】：
暂无信息
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