[发明专利]集成电路装置

摘要

本发明涉及一种集成电路装置。该集成电路装置包括：切料机构以及承载机构。切料机构包括第一压板、第二压板、盖板、多个弹性部件、第一中间层以及第二中间层。承载机构包括第一承载板以及第二承载板。与现有技术相比，本发明实施例提供的集成电路装置，通过将现有技术集成电路装置改为一体式设计并调整了部分部件的结构设计，使得集成电路装置的结构更合理、维护成本更低、品质良率更高。

主权项

1.一种集成电路装置，其包括：切料机构以及承载机构；所述切料机构包括：第一压板，其具有第一端部以及与所述第一端部相对的第二端部,且所述第一压板还具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；第二压板，其与所述第一压板以一间距对称布置，所述第二压板具有第一端部以及与所述第一端部相对的第二端部,且具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；其中，所述第一压板的所述第二表面和所述第二压板的所述第二表面上分别具有成阵列排布的多个第一凹槽，所述多个第一凹槽与具有成阵列排布的多个导线框架单元的尺寸和位置相对应且其中相邻一行或多行的所述多个第一凹槽之间具有第一流道槽；盖板，其设置于所述第一压板的所述第一表面和所述第二压板的所述第一表面之上，且所述盖板上具有多个第一通孔；多个弹性部件，每一者包括弹簧以及滑轨，每一所述滑轨穿入所述盖板的所述第一通孔中并固定连接到所述第一压板或所述第二压板，且所述弹簧穿设于所述盖板和所述第一压板之间或所述盖板和所述第二压板之间的所述滑轨上；第一中间层，其设置于所述第一压板的所述第一表面与所述盖板之间；以及第二中间层，其设置于所述第二压板的所述第一表面与所述盖板之间且与所述第一中间层以一间距对称布置；其中所述第一中间层的第一表面和所述第二中间层的第一表面分别连接到所述盖板，且与所述第一中间层的所述第一表面相对的第二表面以及与所述第二中间层的所述第一表面相对的第二表面上还分别设置有成阵列排布的多个第一冲压件，所述多个冲压件与所述第一流道槽的位置相对应；所述承载机构包括：第一承载板；以及第二承载板，其与所述第一承载板以一间距对称布置；其中所述第一承载板的第一表面和所述第二承载板的第一表面上分别具有与成阵列排布的所述多个第一凹槽相对应的多个第二凹槽，且相邻一行或多行的所述多个第二凹槽之间还设置有与所述第一流道槽的位置对应的第二流道槽。